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通知公告

2019年缅甸投资峰会邀请函(2019/1/2)

来源: 杭州市贸促会


        近期,我会签约合作单位缅甸工商会联合会(UMFCCI)来函,由缅甸投资委员会(MIC)、DICA和缅甸工商会联合会(UMFCCI)联合组织的2019年缅甸投资峰会定于2019年1月28~29日在在缅甸首都内比都举行。该峰会旨在为国际和当地投资者提供机会,发现缅甸的商业潜力,推进缅甸当地企业与意向投资者展开交流合作。本次活动将为日本、英语和中文提供同声传译和翻译。有意向投资缅甸的企业、商协会可报名参加。

     峰会详情请见相关英文介绍(附后)

IMS_Flyer.pdf

International Roadshow Brochure_WEB_5Nov.pdf


    联系人:刘向斌   电话:0571-85257472